وثائق مسرّبة من Apple تكشف تفاصيل مهمة عن هاتف iPhone 18 Pro المرتقب

في أعقاب هجوم سيبراني ضخم على Tata، تسربت مخططات سرية ووثائق داخلية تتعلق بهاتف iPhone 18 Pro. وتوفر هذه البيانات نظرة مفصلة على استراتيجية Apple المستقبلية، بما يشمل نهجًا قائمًا على تقسيم المودم لاتصال الشبكات الخلوية، وتصميمًا ثوريًا لتغليف شريحة A20 Pro، وترقيات محتملة في عتاد الكاميرا.

أبرز النقاط

• من المتوقع أن تعتمد Apple نهجًا إقليميًا للمودم، باستخدام عتاد Qualcomm إلى جانب مودمها الخاص C2.
• من المرجح أن تستخدم شريحة A20 Pro، ذات الاسم الرمزي Borneo، تغليفًا متخصصًا من نوع Wafer-Level Multi-Chip Module (WMCM).
• تشير التقارير إلى احتمال الانتقال إلى مستشعر الصور Sony IMX-905 الجديد للكاميرا الخلفية الرئيسية.
• قد تدمج الوحدات المخصصة لبرّ الصين الرئيسي دعم eSIM أخيرًا، متخليةً عن التكوين التقليدي ذي شريحتي SIM الفعليتين.

استراتيجية المودم والاتصال حسب المناطق

يكشف تحليل الوثائق المسربة أن Apple تعتزم تقسيم إطلاق iPhone 18 Pro عالميًا وفقًا لمتطلبات الاتصال الخلوي. ويبدو أن الشركة لا تزال تعتمد على Qualcomm في الطرز الأمريكية المتوافقة مع mmWave، بينما تستخدم مودمها المملوك C2 في المناطق التي لا تعتمد mmWave. وتؤكد مخططات اللوحة المنطقية هذا الانقسام، إذ تُظهر بنيتين مختلفتين للقطع: إحداهما للوحات المعتمدة على Qualcomm، والأخرى لتهيئات C2 الداخلية.

نظرة سريعة على تقسيم المودم حسب المناطق

المنطقة/محور الطراز	المودم	المتطلب الأساسي
الطرز الأمريكية الداعمة لـ mmWave	Qualcomm	التوافق مع mmWave
المناطق غير المعتمدة على mmWave	Apple C2	نهج الاتصال الداخلي

A20 Pro وتغليف WMCM

تشير الملفات الداخلية إلى أن شريحة A20 Pro «Borneo» ستتخلى عن تصميم Integrated Fan-Out Package-on-Package (InFO-PoP) القياسي. ومن خلال اعتماد تغليف Wafer-Level Multi-Chip Module (WMCM)، قد تتمكن Apple من إتاحة نهج معياري تُوضَع فيه وحدة المعالجة المركزية ووحدة معالجة الرسومات والمحرك العصبي على قوالب منفصلة. ومن الناحية النظرية، قد يتيح ذلك لـ Apple تخصيص تكوينات مختلفة للشرائح لفئات متعددة من الأجهزة، مع تحسين استغلال المساحة الداخلية للوحة بما يدعم الإدارة الحرارية.

🧩

كيف يمكن أن يغيّر التغليف الجديد الشريحة

يشير التصميم المسرّب إلى بنية أكثر معيارية لشريحة A20 Pro، تفصل كتل الحوسبة الرئيسية بدلًا من إبقائها ضمن هيكل تغليف أكثر تقليدية.

قوالب حوسبة منفصلة

قد تُوضَع وحدة المعالجة المركزية ووحدة معالجة الرسومات والمحرك العصبي على قوالب منفصلة بدلًا من وضعها ضمن ترتيب تغليف قياسي واحد.

تهيئات حسب الفئات

قد يتيح التغليف المعياري لـ Apple تخصيص متغيرات الشرائح بسهولة أكبر عبر فئات الأجهزة المختلفة.

مكاسب على مستوى اللوحة والحرارة

قد يحسّن هذا التصميم أيضًا استغلال المساحة داخل اللوحة ويدعم إدارة حرارية أفضل.

ترقيات مستشعر الكاميرا

تشير البيانات التشخيصية إلى انتقال محتمل إلى مستشعر الصور Sony IMX-905، ليحل محل IMX-903 الموجود في iPhone 17 Pro. وبينما لا تزال التحسينات التقنية المحددة موضع نقاش، تواصل التكهنات في القطاع ترجيح إدراج نظام فتحة عدسة متغيرة. ومن شأن هذه الميزة أن تتيح لـ iPhone 18 Pro تحقيق تأثير بوكيه طبيعي على مستوى العتاد المادي، ما قد يقلل الاعتماد على خوارزميات التصوير الحاسوبي المكثفة في صور البورتريه.

معايير شريحة الاتصال المتطورة

أحد أبرز التغييرات التي تسلط عليها الملفات المسربة الضوء هو تحول محتمل في السوق الصينية. ويبدو أن Apple تخطط للتخلي تدريجيًا عن فتحة شريحتي SIM الفعليتين المقيدة، إذ تشير الوثائق إلى أن هذه الأجهزة قد تعتمد أخيرًا وظيفة eSIM بدءًا من V64 P2، بما يجعلها أكثر اتساقًا مع المعايير العالمية.

الجدول الزمني لتحول الاتصال في الصين

الوضع الحالي

اعتمدت طرز برّ الصين الرئيسي تقليديًا تكوينًا يضم شريحتي SIM فعليتين.

نقطة البداية في الوثائق

تشير الوثائق المسرّبة إلى أن التغيير سيبدأ من V64 P2.

النتيجة المتوقعة

قد تنتقل تلك الأجهزة إلى دعم eSIM وتصبح أكثر توافقًا مع معايير Apple العالمية.